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加工能力
加工能力

项 目

Item

深圳富正

Shenzhen Fu Zheng

最高生产层数

Max.Layer count

30L

最大排版尺寸

Max.Panel Size

2L: 2000mm*450mm 

(78.740*17.7165)

≥4L: 1350mm*530mm

(53.1496*20.8661)

最小完成板厚

Min.Finished Board Thickness

2L: 0.15mm

 (0.0059)

4L:0.30 mm

(0.0118)

最大完成板厚

Max.Finished Board Thickness

6.50mm

(0.2559)

内层最小芯板厚度

Min.Core Thickness

0.05mm

(0.0020)

最小基铜厚度

Min.Cu Thickness(Base)

8um

(1/4 OZ)

最大基铜厚度

Max.Cu Thickness(Base)

420um

(12 OZ)

孔位公差

Drilling Hole to Hole Accuracy

± 0.05mm

(± 0.0020)

电铣成型公差

Routing Edge to Edge Accuracy

± 0.10mm

(± 0.0040)

冲型公差

Stamping Edge to Edge Accuracy

± 0.075mm

(± 0.0030)

V-CUT对准公差

V-cut Edge to Edge Accuracy

± 0.10mm

(± 0.0039)

镀铜孔公差

PTH Tolerance

± 0.075mm

(± 0.0029)

非镀铜孔公差

NPTH Tolerance

± 0.05mm

(± 0.0020)

最小机械钻孔径

Min. Drill Size

0.15mm

( 0.0059)

最小激光孔径

Min.Drill Size

0.10mm

(0.0039)

纵横比

Aspect Ratio

15:1

线宽控制公差

Trace Width Tolerance

± 10%

最小线宽

Min.Trace Width

0.05mm

( 0.0020)

层间对准度

Registration(O/L)

± 0.038mm

( ± 0.0015)

最小防焊桥

Min.Solder Mask Dam Width

0.076mm

(0.0030)

防焊对准度

S/M Registration

Tolerance

± 0.038mm

( ± 0.0015)

最大测试点数

Max.Test Points

/Board(Universal ET)

针床测试:15000

飞针测试:1-∞

最小SMT/QFP

焊盘中心距

Min.SMT/QFP Pitch

0.250mm

(0.0100)

最小BGA焊盘中心距

Min.BGA Pitch

0.30mm

(0.0118)

最大出货单元尺寸

Max.Board/Array Size (Universal ET)

430mm*1280mm

(16.93*50.39)

阻抗控制公差

Impedance Control Tolerance

± 5%

HDI 结构

HDI Structure 

1+N+1 \ 2+N+2\3+N+3

Yes

 

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